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虛焊常見(jiàn)種類,產(chǎn)生原因,檢測(cè)方法

虛焊(poor Soldering)是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,看上去焊好了,實(shí)際上未能完全融合,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層,焊件之間沒(méi)有被錫固住,是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時(shí)間過(guò)短所引起的。 一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的。
虛焊常見(jiàn)種類 (1)虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間 這類現(xiàn)象經(jīng)常出現(xiàn)在工作溫度比較高的元件周圍。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)?/font>焊點(diǎn)處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧化)或太低,造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周圍會(huì)有一圈比較明顯的塌陷,且焊點(diǎn)不光滑,焊點(diǎn)顏色呈暗灰,因此相對(duì)來(lái)說(shuō),還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。(2)虛焊部位在焊點(diǎn)與焊盤之間 產(chǎn)生這種虛焊現(xiàn)象的原因是雖然元件引腳處理得好,但線路板敷銅焊盤面上沒(méi)有處理好,導(dǎo)致焊接時(shí)吃錫不充分造成的。這種虛焊現(xiàn)象由于隱藏在焊點(diǎn)下面,一般不容易發(fā)現(xiàn)。虛 (3)焊點(diǎn)在元件引腳與焊點(diǎn)之間 產(chǎn)生的原因主要是元件引腳沒(méi)有得到較好的處理,導(dǎo)致引腳與焊點(diǎn)不能很好地熔合。日久后元件引腳氧化現(xiàn)象加劇,形成時(shí)通時(shí)不通的接觸不良現(xiàn)象。
虛焊產(chǎn)生原因 1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷;2.助焊劑的還原性不良或用量不夠;3.被焊接處表面未預(yù)先清潔好,鍍錫不牢;4.烙鐵頭的溫度過(guò)高或過(guò)低,表面有氧化層;5.焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短,掌握得不好;6.焊接中焊錫尚未凝固時(shí),焊接元件松;7.元器件引腳氧化;8.焊錫質(zhì)量差。
虛焊檢測(cè)方法 1、直觀檢查法 一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊
,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤(rùn)的。當(dāng)邊緣受到影響時(shí),由于不斷地?cái)D壓和拉伸,會(huì)變得粗糙無(wú)光澤,焊點(diǎn)周圍就會(huì)出現(xiàn)灰暗的圓圈,用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群,嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫,即脫焊。所以,有環(huán)狀黑圈的地方,即使沒(méi)有脫焊,將來(lái)也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。2、電流檢測(cè)法 檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無(wú)在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。3、晃動(dòng)法 就是用手或攝子對(duì)低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng),以感覺(jué)元件有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象,這主要應(yīng)對(duì)比較大的元件進(jìn)行晃動(dòng)。另外,在用這種方法之前,應(yīng)該對(duì)故障范圍進(jìn)行壓縮.確定出故障的大致范圍,否則面對(duì)眾多元件。逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。4、震動(dòng)法 當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí),可以采取敲擊的方法來(lái)證實(shí),用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點(diǎn)的位置。但在采用敲擊法時(shí),應(yīng)保證人身安全,同時(shí)也要保證設(shè)備的安全,以免擴(kuò)大故障范圍。5、補(bǔ)焊法 補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法,就是對(duì)故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行焊接。這樣,雖然沒(méi)有發(fā)現(xiàn)真正故障點(diǎn),但卻能達(dá)到維修目的。

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