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| 訂購(gòu)熱線 |
| 上海：021-63515828 |
| 桂林：0773-3842910 |
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小型設(shè)計(jì)、如與SMT返修裝置配合使用,可擴(kuò)大系統(tǒng)使用范圍
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| 產(chǎn)品規(guī)格 |
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對(duì)應(yīng)QFP/SOL/DISCRETE
用戶可根據(jù)自己要求，與熱風(fēng)式SMT返修系統(tǒng)、手柄支架、XY調(diào)節(jié)器、PCB支架組成不同的系統(tǒng)。
大型機(jī)板/大型組件對(duì)應(yīng)，從電阻元件到BGA返修所有組件
●發(fā)熱原理加熱（XPR-1000）、
熱風(fēng)式加熱（XPR-600），升溫快、壽命長(zhǎng)、高效率。
●使用溫度傳感器反饋系統(tǒng)，對(duì)溫度實(shí)施精確管理
●冷風(fēng)模式可冷卻PCB，縮短作業(yè)時(shí)間
●搭配XFC-300熱風(fēng)式SMT返修系統(tǒng)，ON/OFF控制可能。
●可用于機(jī)板的預(yù)熱，及其他需要整體均勻加熱的工藝。
●XFC-300設(shè)計(jì)小巧。
●溫度數(shù)碼顯示一目了然。
●防靜電設(shè)計(jì) |
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XPR-600的溫度升溫特性
熱風(fēng)溫度設(shè)定 : 250℃設(shè)定
PCB測(cè)定處 : PCB反面吹風(fēng)口中央處
PCB尺寸 : 150×115×1.6(重量60g)
PCB支架 : XU-1 |
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型號(hào)
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XPR-600
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XPR-1000 |
| 額定電壓 |
110V, 220V AC 50/60Hz
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| 耗電量 |
1,000W
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560W, 530W |
| 尺寸 |
508(L)× 610(W)× 145(H)m
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413(L)×266(W)×90(H)mm |
| 重量 |
16.6kg
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5.1kg |
| 加熱芯 |
紅外線方式加熱
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| 溫度制御 |
PID方式
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| 加熱面積 |
270×270mm |
270×270mm |
| 出風(fēng)口 |
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58×58mm |
| 溫度范圍 |
室溫—300°C |
100—300°C |
| 電源線 |
3芯、帶地線插頭
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TOP |
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