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訂購熱線 |
上海:021-63515828 |
桂林:0773-3842910 |
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XFC-300 / XFC-301 (熱風式SMT返修裝置)
●能設定PREHEAT1、PREHEAT2、PREHEAT3、REFLOW、COOL DOWN 5個區域的記錄。●LIFT、PLACE模式能寄存5個區域,每區域19種設定溫度。HAND模式能寄存1種設定溫度。●PID控制、實現精確溫度管理。●手柄處配有熱源ON-OFF開關以及真空ON-OFF開關、操作方便。●配有能預熱ON-OFF功能接口。(連接控制線為選購件)●有鎖定功能。●按COOL鍵、對全區域冷卻。●自動記錄功能。
*過程記錄由5個區域構成。能設定每個區域的溫度和時間。XPR-600 (預熱臺 )
用戶可根據自己要求,與熱風式SMT返修系統、手柄支架、XY調節器、PCB支架組成不同的系統。
大型機板/大型組件對應,從電阻元件到BGA返修所有組件
●熱風式加熱,升溫快、壽命長、高效率。
●使用溫度傳感器反饋系統,對溫度實施精確管理
●冷風模式可冷卻PCB,縮短作業時間
●搭配XFC-300熱風式SMT返修系統,ON/OFF控制可能。
●可用于機板的預熱,及其他需要整體均勻加熱的工藝。
●XFC-300設計小巧。
●溫度數碼顯示一目了然。
●防靜電設計
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GSR-300/301為以上系統構成型號例。該系統由多個單元部品組成。用戶可根據自己要求,組成不同的系統。 |
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品名
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型號
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1
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預熱臺 |
XPR-600 |
2
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熱風式SMT返修裝置 |
XFC-300 or XFC-301 |
3
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PCB支架(帶調節器) |
XU-1 |
4
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PCB支架 |
XK-1 |
XFC-301 includes Auto-lift function.
Nozzles must be purchased separately. |
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