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實用印制電路板制造工藝參考資料(上)
(發表時間:2005-12-6 7:35:51  點擊數:4112)

前言
在印制電路板制造過程中，涉及到諸多方面的工藝工作，從工藝審查到生產
到最終檢驗，都必須考慮到工藝質量和生產質量的監測和控制。為此，將曾通過
生產實踐所獲得的點滴經驗提供給同行，僅供參考。

第一章 工藝審查和準備
工藝審查是針對設計所提供的原始資料，根據有關的"設計規范"及有關標準，
結合生產實際，對設計部位所提供的制造印制電路板有關設計資料進行工藝性審
查。工藝審查的要點有以下幾個方面：
1， 設計資料是否完整（包括：軟盤、執行的技術標準等）；
2， 調 出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應包括電路圖形、阻焊圖形、
鉆孔圖形、數字圖形、電測圖形及有關的設計資料等；
3， 對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護等。
第二節 工藝準備
工藝準備是在根據設計的有關技術資料的基礎上，進行生產前的工藝準備。
工藝應按照工藝程序進行科學的編制，其主要內容應括以下幾個方面：
1， 在制定工藝程序，要合理、要準確、易懂可行；
2， 在首道工序中，應注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進行編號
或標志；
3， 在鉆孔工序中，應注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數量；
4， 在進行孔化時，要注明對沉銅層的技術要求及背光檢測或測定；
5， 孔后進行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；
6， 在圖形轉移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件
的測試條件確定后，再進行曝光；
7， 曝光后的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；
8， 圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度
及其它工藝參數如電流密度、槽液溫度等；
9， 進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要注明鍍層厚度；
10，蝕刻時要進行首件試驗，條件確定后再進行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；
11，在進行多層板生產過程中，要注意內層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉入下道工序；
12，在進行層壓時，應注明工藝條件；
13，有插頭鍍金要求的應注明鍍層厚度和鍍覆部位；
14，如進行熱風整平時，要注明工藝參數及鍍層退除應注意的事項；
15，成型時，要注明工藝要求和尺寸要求；
16，在關鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術要求。

第二章 原圖審查、修改與光繪

第一節 原圖審查和修改
原圖是指設計通過電路輔助設計系統（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所
提供電路設計數據和圖形制造成所需要的印制電路板產品。要達到設計所要求的技術指標，
必須按照"印制電路板設計規范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。
（一） 審查的項目
1，導線寬度與間距；導線的公差范圍；
2，孔徑尺寸和種類、數量；
3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態；
4，導線的走向是否合理；
5，基板的厚度（如是多層板還要審查內層基板的厚度等）；
6， 設計所提技術可行性、可制造性、可測試性等。
（二）修改項目
1，基準設置是否正確；
2，導通孔的公差設置時，根據生產需要需要增加0.10毫米；
3，將接地區的銅箔的實心面應改成交叉網狀；
4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮�。▽φ�
相圖形而言）；
5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對多層圖形要注明層數；
6，有阻抗特性要求的導線應注明；
7，盡量減少不必要的圓角、倒角；
8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準；
9，為減低成本、提高生產效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多；
10，在布線面積允許的情況下，盡量設計較大直徑的連接盤，增大鉆孔孔徑；
12，為確保阻焊層質量，在制作阻焊圖時，設計比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。
第二節 光繪工藝
原圖通過CAD/CAM系統制作成為圖形轉移的底片。該工序是制造印制電路板關鍵技術之
一．必須嚴格的控制片基質量，使其成為可靠的光具，才能準確的完成圖形轉移目的。目
前廣泛采用的CAM系統中有激光光繪機來完成此項作業。
（一） 審查項目
1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇
酯）片基；
2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕；
3，底片存放環境條件及使用周期是否恰當；
4，作業環境條件要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70％RH;對于精度要求高的底片
，作業環境濕度為55-60％RH.
（二）底片應達到的質量標準
1，經光繪的底片是否符合原圖技術要求；
2，制作的電路圖形應準確、無失真現象；
3，黑白強度比大即黑白反差大；
4，導線齊整、無變形；
5，經過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現象；
6，導線及其它部位的黑度均勻一致；
7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；
8，透明部位無黑點及其它多余物；

第三章 基材的準備
第一節 基材的選擇
基材的選擇就是根據工藝所提供的相關資料，對庫存材料進行檢查和驗收，并符合質
量標準及設計要求。在這方面要做好下列工作：
1，基材的牌號、批次要搞清；
2，基材的厚度要準確無誤；
3，基材的銅箔表面無劃傷、壓痕或其它多余物；
4，特別是制作多層板時，內外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；
5，對所采用的基材要編號。
第二節 下料注意事項
1，基材下料時首先要看工藝文件；
2，采用拼版時，基材的備料首先要計算準確，使整板損失最��；
3，下料時要按基材的纖維方向剪切
4，下料時要墊紙以免損壞基材表面；
5，下料的基材要打號；
6，在進行多品種生產時，所需基材的下料，要有極為明顯的標記，決不能混批或混
料及混放。

第四章 數控鉆孔
第一節 編程
根據CAD/CAM系統所提供的設計資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進行編程。
要達到準確無誤的進行編程，必須做到以下幾方面的工作：
1，編程程序通常在實際生產中采用兩種工藝方法，原則應根據設備性能要求而定；
2，采用設計部門提供的軟盤進行自動編程，但首先要確定原點位置（特別在多層板
鉆孔）；
3，采用鉆孔底片或電路圖形底片進行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進行合并同
類項，確保換一次鉆頭鉆完孔；
4，編程時要注意放大部位孔與實物孔對準位置（特別是手工編程時）；
5，特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機床的平臺上并覆平整；
6，編程完工后，必須制作樣板并與底片對準，在透圖臺上進行檢查。
第二節 數控鉆孔
數控鉆孔是根據計算機所提供的數據按照人為規定進行鉆孔。在進行鉆孔時，必須嚴格
地按照工藝要求進行。如果采用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標注（最好用紅蘭
筆），以便于進行核查。
（一）準備作業
1，根據基板的厚度進行疊層（通常采用1.6毫米厚基板）疊層數為三塊；
2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進行放置，并固定在機床上
規定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動。
3，按照工藝要求找原點，以確保所鉆孔精度要求，然后進行自動鉆孔；
4，在使用鉆頭時要檢查直徑數據、避免搞錯；
5，對所鉆孔徑大小、數量應做到心里有數；
6，確定工藝參數如：轉速、進刀量、切削速度等；
7，在進行鉆孔前，應將機床進行運轉一段時間，再進行正式鉆孔作業。
（二）檢查項目
要確保后續工序的產品質量，就必須將鉆好孔的基板進行檢查，其中項目有以下：
1，毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等；
2，孔徑種類、孔徑數量、孔徑大小進行檢查；
3，最好采用膠片進行驗證，易發現有否缺陷；
4，根據印制電路板的精度要求，進行X-RAY檢查以便觀察孔位對準度，即外層與內層孔
（特別對多層板的鉆孔）是否對準；
5，采用檢孔鏡對孔內狀態進行抽查；
6，對基板表面進行檢查；
7，通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發現
重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發現重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。
8，檢查偏孔、錯位孔就可以采用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對準。

第五章 孔金屬化工藝
孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表
面與孔內表面狀態進行認真的檢查。
（一）檢查項目
1，表面狀態是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等；
2，檢查孔內表面狀態應保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等；
3，沉銅液的化學分析，確定補加量；
4，將化學沉銅液進行循環處理，保持溶液的化學成份的均勻性；
5，隨時監測溶液內溫度，保持在工藝范圍以內變化。
（二）孔金屬化質量控制
1，沉銅液的質量和工藝參數的確定及控制范圍并做好記錄；
2，孔化前的前處理溶液的監控及處理質量狀態分析；
3，確保沉銅的高質量，應建議采用攪拌（振動）加循環過濾工藝方法；
4，嚴格控制化學沉銅過程工藝參數的監控（包括PH、溫度、時間、溶液主要成份）；
5，采用背光試驗工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效時和沉
銅層質量；
6.經加厚鍍銅后，應按工藝要求作金相剖切試驗。

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