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焊錫料 |
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友 邦
焊 錫 系 列 產 品
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宏研電子友邦焊錫材料專柜 |
免清洗焊錫絲 NO-CLEAN SOLDER WIRES
| 項
目 |
性
能
指
標 (SJ/T11168-98) |
| 無鹵素型（M型） |
鹵素型(ML型) |
| 酸值KOHmg/g |
≤220 |
≤150 |
| 鹵素含量% |
0 |
≤0.3 |
| 銅鏡腐蝕試驗 |
焊劑下銅鏡不應穿孔或脫落 |
| 焊劑含量% |
0.5--1.5 |
| 擴展率% |
≥80 |
| 干燥度 |
白堊粉應容易自任意方向去除 |
| 焊后表面絕緣電阻 |
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| 電遷移 |
≥1×1011
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用10倍放大鏡鑒定梳形電極樣品,枝狀晶體生長不得大于導線間距的20%.導線允許輕微變色,但不能被強烈腐蝕 |
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離子污染度（Nacl當量）ug/cm2
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≤3 |
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活化松香焊錫絲 ACTIVTED
ROSIN CORED TIN SOLDER WIRES
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樹脂芯焊錫絲采用了三種類型的高品質松脂制成，其焊料化學成分和技術性能測試值都達到了GB3131-88標準
中A級、AA級規范。具有焊接時潤濕性好、不含鹵素，焊后絕緣電阻高、無腐蝕、焊點光亮美觀等特點；適用于微電子、郵電通訊、家用電器PCB板、儀器儀表等行業對絕緣電阻和腐蝕性有特別嚴格要求的焊接工藝。
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特級松脂型焊錫絲—采用特級松脂且不含任何活化劑的松香制作、焊后殘留為淺黃色、透明，是一種不
具腐蝕性、無漏電性及不會造成接觸污染的樹脂，長期以來在電子工業界中廣泛使用。 |
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易清洗型樹脂芯焊錫絲—采用了較一般松香更好的熱穩定、抗氧化性合成松脂制成，焊接時煙霧和刺激味少，焊后殘渣特別適用于采用有機溶劑清洗的工藝，如：氣相清洗、噴淋、超聲清洗工藝。 |
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低殘留樹脂焊錫絲—采用了當今高品質無色透明的合成樹脂添加某些調節成份而制成，其中助焊劑含
量<1.2wt％，焊后殘留物極少。特別適合于元器件引線，可焊性好的精密焊接，焊接，焊后殘渣無色透明、美觀、更具安全性。
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GB3131-88錫鉛焊料 AA級標準
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類型
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ＡＡ級
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含氯量.%
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<
0.1
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絕緣性電阻.Ω
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>1×1012
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水溶性電阻.Ωcm
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>1×105
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擴展率.％
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>75
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銅板腐蝕
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合格
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鍍銅板腐蝕
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銅膜無露底現象
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干燥度
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粉筆末應容易從任一試片除
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活化松香焊錫絲 ACTIVTED
ROSIN CORED TIN SOLDER WIRES
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FY-9901型活性焊錫絲——符合GB3131-88標準中Ａ級規范，具有優良的焊接工藝性、焊點光亮、接頭可靠，且腐蝕性小等特點。是目前電子工業界應用最為廣泛的活性焊錫絲。適用于電子、儀器儀表、家電、印制板的焊接。 |
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FY－9902型高性能焊錫絲—符合GB3131-88標準中Ｂ級規范，具有快速的焊接速度，較強的去氧力化膜能力，接頭質量可靠，適用于難焊金屬母材的優良焊錫絲，如鍍鋅、鍍鎳、可伐合金、杜美絲、鈹青銅件的
焊接。 |
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* FY－9200型弱活性焊錫絲——符合GB3131-88標準中ＡＡ級規范，具有良好的焊接性能，焊點可靠、美觀、絕緣電阻高，腐蝕性極小等優點。適用于電子產品中的精密焊接，如：窄間距ＰＣＢ板焊點，集成電路引線，自動送絲微連接及定量分配點焊等電子產品的釬焊。 |
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FY－9201型低殘留焊錫絲——符合GB3131-88標準中Ａ級規范，其有著優良的焊接效果，又由于使用時煙霧低，刺激味少而色澤淺，已被廣泛用于電子、儀器儀表、計算機、通訊、電子整機流水線的焊接。 |
GB3131-88錫鉛焊料 Ａ級和Ｂ級標準
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類型
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Ａ級
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Ｂ級
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含氯量.%
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0.1--0.5
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>0.5--0.85
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絕緣性電阻.Ω
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>1×1011
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>1×1010
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水溶性電阻.Ωcm
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>5×104
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/
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擴展率.％
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>80
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>85
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銅板腐蝕
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合格
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合格
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鍍銅板腐蝕
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／
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／
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鋁、鋁合金專用焊錫絲
SOLDER WIRES FOR ALUMINUM
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鋁燈頭專用焊錫絲為國內首創，該焊錫絲具有在鋁和鋁合金材料上濕潤性好，上焊速度快，焊點可靠飽滿、殘渣無腐蝕等特點。多年來被國內廣大燈泡行業自動生產線和手工焊接所應用。
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·擴展率，(%)>90
·釬焊溫度，(℃) 250-320 |
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·焊劑焦化溫度，(℃）>330 ·焊后殘渣、無腐蝕 |
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本公司生產的鋁專用焊錫絲直徑從0.8～2.5mm，供廣大用戶選擇，適應不同的生產流水線的送絲焊接工藝需要。同時生產各種牌號的實芯焊錫絲，包裝有0.5kg/卷，1kg／卷，5kg／卷（凈重）。
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