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水溶性型助焊劑

FY-290W由于鍍鎳、鍍鋅件，黃銅等母材的釬焊，釬焊時助焊劑幾乎全部氣化，焊后殘留很少，易清洗。應用于電子元器件引線、銅漆包線的搪焊、浸漢。

FY-290 水溶性助焊劑
　

水溶性助焊劑

FY-201W用于鍍鎳件、鍍鉻件、不銹鋼等難焊金屬的焊接；特別適合Cr20Ni80合金與鍍錫銅線的焊接。應用于電伴熱產品的制造。

FY-201W 水溶性中性焊劑
　

產品名稱	規格型號	技術指標		用途
水溶性助焊劑 （ Rosin Flux ）	FY-20W 中性	外觀	無色透明液體	用鍍鎳件、鍍鉻件、不銹鋼等難焊金屬的焊接；特別適用于 Cr20Ni80 合金上與鍍 Sn 銅線的焊接。應用于電伴熱產品的制造
		比重 ( 20 ℃ )	1.15
		鹵素含量	-
		絕緣電阻（焊后）	-
		擴展率	≥ 85
		腐蝕性試驗	合格

*FY-200 稀釋劑 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.78-0.79)] 與 FY-200 波峰焊劑配套稀釋

樹脂型助焊劑

樹脂型助焊劑采用了多組元配方選取低雜質高品質樹脂，適用于電子產品PCB組裝波峰焊，電子元件引線的搪焊；印制板的浸焊、移動焊接和手工焊接。具有焊點可靠、美觀、清潔、離子污染度低等特點

FY-9902 樹脂型助焊劑
　

產品名稱	規格型號	技術指標		用途
樹脂型助焊劑 （ Rosin Flux ）	FY-9902 高性能	外觀	淡黃色液體	用于鍍鋅、鍍鎳件、鈹青銅、可伐合金等難焊金屬的熱浸錫和手工焊
		比重 ( 20 ℃ )	0.86 ± 0.01
		鹵素含量	<0.5%
		絕緣電阻（焊后）	>1 × 1010 Ω
		擴展率	>90%
		腐蝕性試驗	合格

*FY-9902 稀釋劑 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.805)] 與 FY-9902 樹脂助焊劑配套稀釋
包裝： 500ml/ 瓶， 5 公升 ,10 公升塑料桶裝

樹脂型助焊劑

樹脂型助焊劑采用了多組元配方選取低雜質高品質樹脂，適用于電子產品PCB組裝波峰焊，電子元件引線的搪焊；印制板的浸焊、移動焊接和手工焊接。具有焊點可靠、美觀、清潔、離子污染度低等特點

FY-9901 樹脂型助焊劑

　

產品名稱	規格型號	技術指標		用途
樹脂型助焊劑 （ Rosin Flux ）	FY-9901 RMA 型	外觀	淡黃色液體	用于電子元器件引線的搪錫；小型印制板的浸焊、移動焊接和手工焊接
		比重 ( 20 ℃ )	0.84 ± 0.01
		鹵素含量	≤ 0.3%
		絕緣電阻（焊后）	≥ 1 × 10 10 Ω
		擴展率	≥ 90%
		腐蝕性試驗	合格

*FY-9901 稀釋劑 [ 比重 ( 20 ℃ ,0.805)] 與 FY-9901 樹脂助焊劑配套稀釋

免清洗環保助焊劑

規格：5升/桶 6桶/箱

FY-N99 免清洗液態助焊劑采用了高科技多組元配方，適用于高可靠性電子產品 PCB 組裝波峰焊，熱浸焊的免清洗工藝流程，具有焊點可靠、美觀、甭潔、焊后絕緣電阻高、離子污染度低等特點，焊后 PCB 板元須清洗即達到電子部免洗類液態焊劑技術條件中 I 級規范和美國 MIL-P-28809 標準規范。

FY-N99 免清洗助焊劑
　

產品名稱	規格型號	技術指標	用途
免清洗助焊劑 (No-Clean)	溶劑型	檢測項目　　　　　　　檢測結果	該產品不含鹵素無腐蝕，焊后不需清洗．用于電子行業、計算機、控制器等精密電子產品的波峰焊、浸焊。
		外觀　　　　　　　　　無色透明
		比重 ( 20 ℃ ) 0.806 ± 0.001
		酸值 KOH ug/g 16
		擴展率 % 85
		絕緣電阻 ( 焊后 ) Ω 1.2 × 10 11
		離子污染 NaCl ug/cm 2 0.8
		腐蝕性試驗　　　　　　合格

*FY-N99 稀釋劑 { 比重 ( 20 ℃ ， 0.78-0.79)} 與 FY-N99 免洗助焊劑配套稀釋