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XFC-300 / XFC-301 (熱風式SMT返修裝置)
●具有自動記錄功能。（PAT.P.）●能設定PREHEAT1、PREHEAT2、PREHEAT3、REFLOW、COOL
DOWN 5 個區域的記錄。● LIFT、PLACE 模式能寄存5 個區域，每區域19
種設定溫度。手動模式能寄存1 種設定溫度。● PID
控制、實現精確溫度管理。●手柄處配有熱源ON-OFF 開關、操作方便。●配有能預熱ON-OFF
功能接口。（ 連接控制線為選購件）●有鎖定功能。●按COOL 鍵，對全區域冷卻。
＊過程記錄由5 個區域構成，能設定每個區域的溫度和時間。
XPR-600 (預熱臺 )
用戶可根據自己要求，與熱風式SMT返修系統、手柄支架、XY調節器、PCB支架組成不同的系統。
大型機板/大型組件對應，從電阻元件到BGA返修所有組件
●冷風模式，可冷卻PCB, 縮短作業時間。
●如與SMT 返修裝置配合使用，可擴大系統使用范圍。
●使用溫度傳感器反饋系統，對溫度實施精確管理。
●溫度數碼顯示，一目了然。
●完全固定基板，實現了基板穩定準確的作業環境。
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