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特點：

．SUPERPRO H16是為適應大規模電子產品生產而設計的一款高性價比的全自動IC編程設備。該系統采用工控機（內置控制卡）+ 伺服系統 + 光學對中系統的模式，快速準確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉換的全部過程，取代傳統的人工作業，既極大地提高了生產效率，同時也免除了IC編程過程中可能的人為錯誤。設備傳動系統采用了高速高可靠設計，內置編程器采用西爾特最新極速智能通用編程器SUPERPRO 5000，各模組完全獨立快速燒片，效率遠遠高于并行量產編程器。系統設計模塊化，工程切換時間短，可靠性高。

．IC包裝支持標準托盤（TRAY）和編帶（TAPE）輸入輸出。配置編程器模組數量標準為4個，可選模組數量有8個、16個。

．本設備的性能，無論是機械系統還是編程器系統均已達到世界頂級水平，但價格則充分考慮了國內眾多企業的承受能力，具有極高的性價比。

．傳動系統 整機效率：1000UPH，平均一個循環3.6秒。
組成：高性能運動控制板卡 + 松下伺服系統。
精度：X軸：±0.02mm；Y軸：±0.02mm；Z軸：±0.05mm。
有效行程：X軸：900mm；Y軸：400mm；Z軸：100mm。
吸嘴精度：±0.08mm。

．視覺系統
相 機：400×400像素。
視覺精度：0.1mm。
處理時間：~0.5sec。

．燒錄系統
編程器：高性能新型編程器SUPERPRO 5000。
4個模塊一組，最多可配置16塊模組。產能極高。

．進出料裝置
A.固定Tray：用戶指定所用Tray盤型號并提供特殊點位置，系統自動計 算每個芯片所在Tray盤位置。
B.全自動Tray：用戶指定所用Tray盤型號并提供特殊點位置，系統自動
計算每個芯片所在Tray盤位置；進料端一次可放10盤，之后用戶無需停止機器，僅在進料端增加需燒錄芯片（Tray盤）在出料端取走已燒錄完整的芯片（Tray盤）即可。
C. Tape In ：編帶進料，邊帶寬度取決于芯片。
D. Tape Out：編帶出料，邊帶寬度12~40mm，氣壓或者熱封。

．控制系統
操作系統：Windows XP。
顯 示 器：17寸液晶顯示器。
數據輸入設備：鍵盤 + 鼠標。

．電源
工作電壓：200～245V/50～60Hz。
功率：3KW。

．自購買之日起，壹年內憑發票保修；適配器和插座屬易損耗品，不保修。

．封裝支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..

．選配: 自動Tray In/Out、Tape In/Tape out 設備、SUPERPRO/5000編程器模組（4臺為一擴展單位，最大到16臺）、適配器;