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焊錫料 |
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錫膏之合金粉末
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錫膏中合金粉末的重量百分含量 |
涂敷方式 |
合金粉末的百分含量 |
測定方法的參照標準 |
| 絲網/范本印刷 |
88-90 |
IPC-TM-650 2.2.20
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| 滴注 |
85-86 |
IPC-TM-650 2.2.20 |
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合金粉末的粒度分布 |
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0% |
1%以下 |
80%以上 |
10%以下 |
參照標準 |
| Type 2
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>80
mm |
75mm |
75-45mm |
<20mm |
J-STD-005 |
| Type 3 |
>50
mm |
45mm |
45-25mm |
<20mm |
J-STD-005 |
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合金粉末顆粒形狀 |
本公司錫膏產品所用合金粉末形狀為球形或近似球形。粉末顆粒的長寬比不超過1.5:1，完全滿足J-STD-005
標準的相關要求。 |
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